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    全自動上下料玻璃切割機

    型號:SLCU-10055I


    行業應用:應用于藍寶石、光學玻璃、半導體封裝芯片、硅晶圓、玻璃蓋板等透明脆性材料的切割鉆孔工藝

    機器優點

    采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導,適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區;

    采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工,效率提升一倍;

    CCD視覺預掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺拼接精度≤±3μm;

    支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

    實現自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料;

    12年激光微細加工系統研發設計技術積淀,性能穩定,無耗材。

    規格參數
    光學單元
    序號項目參數
    01激光器類型365/532/1064μm可選
    02冷卻方式恒溫水冷
    03激光功率10-100W
    04光束質量M2<1.3
    05加工頭數平場聚焦鏡&雙頭
    06最小聚焦光斑直徑Φ15μm
    激光加工性能
    序號項目參數
    01加工速度100-1500mm/s可調
    02最小崩邊15μm
    03最大加工尺寸&精度250mm*250mm,±5μm
    04最大加工材料厚度1mm
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