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    飛秒&皮秒超快激光切割機

    型號:SLCU-11075I


    行業應用:應用于PCB電路板,LCP和軟硬結合板、指紋識別模組、攝像頭模組等產品的切割和鉆孔工藝

    機器優點

    采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適于任意有機/無機材料的高速切割,最小3μm的崩邊和熱影響區;

    CCD視覺預掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺精度≤±3μm;

    支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

    實現自動裂片清洗,視覺檢測分揀,機器人自動上下料;

    支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

    12年激光微細加工系統研發技術積淀、世界一線品牌關鍵零組件選型,連續7×24小時無故障工作,實際產能更高。

    規格參數
    光學單元
    序號項目參數
    01激光器類型355、532、1064nm可選10ps
    02冷卻方式恒溫水冷
    03激光功率10-100W
    04光束質量M2<1.3
    05加工頭數單點&平場聚焦鏡、雙頭
    06最小聚焦光斑直徑Φ3-15μm
    激光加工性能
    序號項目參數
    01加工速度≤120mm/s
    02最小崩邊3μm
    03最大加工材料厚度2mm
    04最大加工尺寸&精度12inches,±5μm
    樣品展示
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