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飛秒&皮秒超快激光切割機

型號:SLCU-11075I


行業應用:應用于PCB電路板,LCP和軟硬結合板、指紋識別模組、攝像頭模組等產品的切割和鉆孔工藝

機器優點

采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適于任意有機/無機材料的高速切割,最小3μm的崩邊和熱影響區;

CCD視覺預掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺精度≤±3μm;

支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

實現自動裂片清洗,視覺檢測分揀,機器人自動上下料;

支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

12年激光微細加工系統研發技術積淀、世界一線品牌關鍵零組件選型,連續7×24小時無故障工作,實際產能更高。

規格參數
光學單元
序號項目參數
01激光器類型355、532、1064nm可選10ps
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率10-100W
04光束質量M2<1.3
05加工頭數單點&平場聚焦鏡、雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ3-15μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度≤120mm/s
02最小崩邊3μm
03最大加工材料厚度2mm
04最大加工尺寸&精度12inches,±5μm
樣品展示
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