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    PCB超快激光鉆孔系統

    型號:SLZK-8070Ⅰ-PCB


    機器優點

    納秒激光——熱熔加工,利用激光能量的熱堆積,使材料熔化乃至揮發,脈沖持續時間長,材料中產生熱堆積傳導,加工材料邊緣熱影響大,容易產生刮渣、碎屑等

    皮秒&飛秒激光——氣化消融或改質加工,脈寬極短,其依靠自身極高的峰值功率,瞬間氣化材料,熱效應微乎其微,不產生融珠,加工邊緣整齊

    規格參數
    序號項目參數
    01激光器類型515/532nm ps
    02最大激光功率90W
    03激光加工精度±20um
    04激光加工效率1200孔/頭/s(90um)
    05激光控制軟件盛雄自主研發Strong激光加工控制軟件
    06CCD視覺定位系統CCD視覺自動定位、尺寸補償、視場范圍6*8mm
    07X、Y直線電機運動平臺850X700mm 800mm/s2G加速度
    08X、Y平臺定位精度Φ1-2μm
    09振鏡掃描范圍50x50mm
    10工藝方法Large Window / Conformal Mask / Cu Direct
    11自動上下料換板時間12秒以內
    12整體尺寸4080X2270X2000(mm)
    13整機功耗20KW
    樣品展示
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