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HDI高速激光微細鉆孔系統

型號:SLDR-8070I


行業應用:應用于PCB行業HDI、貼片電感陶瓷、半導體微電子TSV、發動機噴油嘴等產品的鉆孔工藝

機器優點

采用皮秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導,適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔;

采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工,效率提升一倍;

鉆孔速度高達2000 holes/s,最小孔徑10μm,真圓度95%以上,小孔邊緣光滑無毛刺;

CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm;

支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定,2萬小時無耗材。

規格參數
光學單元
序號項目參數
01激光器類型355、1064nm可選
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率10-100W
04光束質量M2<1.3
05加工頭數平場聚焦鏡&雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ8μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度單頭2000孔/s
02最大加工材料厚度0.5mm
03最大加工尺寸&精度250mm*250mm,±3μm
04最小熱影響區1.5μm
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