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    單/雙頭厚膜&薄膜電路激光蝕刻機

    型號:SC-K600


    行業應用:應用于機電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路板、太陽能光伏硅基板薄膜等產品的蝕刻工藝

    機器優點

    激光蝕刻為干式蝕刻,加工制程簡單,所有加工均由軟件自動控制,產品一致性高,良率高達99%。

    最小蝕刻線寬20μm,支持銀漿線路和ITO一次性同時蝕刻,輕松實現單層多點電容屏傳感器線路蝕刻。

    CCD視覺自動尋靶,一次性可加工650mm×550mm范圍,拼接精度≤±3μm。

    支持多種視覺定位特征,500萬像素點抓靶時間小于1秒鐘,克服了印刷變形過大導致激光蝕刻偏位的問題,定位精度≤±3μm。

    激光蝕刻機5萬小時無耗材,免維修,使用成本低,替代黃光制程。

    規格參數
    光學單元
    序號項目參數
    01激光器類型532/1064nm(納秒/皮秒可選)
    02激光功率
    20W
    03光束質量M2<1.3
    04聚焦方式&加工頭數平場聚焦鏡單頭、雙頭
    05最小聚焦光斑直徑Φ20μm/Φ10μm
    激光加工性能
    序號項目參數
    01加工速度1000-4000mm/s
    02最小蝕刻線寬20μm
    03蝕刻線寬精度±3μm
    04最大工作范圍650mm*650mm任意自動拼接
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